英特尔在MWC上展示两款通信芯片
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采集侠
2018-08-27 22:56

  英特尔在MWC上首次公布了他们的3G和LTE芯片6260和7060,这是收购英飞凌无线部门后的第一个产物--目前的苹果iPad正是在使用这种原先来自英飞凌的XMM 6260芯片。

  英特尔本次展示的XMM 6260芯片支持HSPA+网络,上下行速度可分别达11.5Mbps和21Mbps,40纳米制程,采用X-GOLD 626基带处理器和SMARTi UE2 RF收发装置。

  XMM 7060平台则是一个更先进的产品,它支持2G、3G和LTE网络,采用X-GOLD几代处理器和SMARTi 4G多模RF收发器,可以同时实现5波段LTE,5波段3G和4波段2G通讯。