英特尔3-D结构晶体管发布
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采集侠
2018-08-27 22:21

      维库电子市场网讯,北京时间2011年5月5日,英特尔在京召开了全新3-D结构晶体管的发布会,会上,英特尔半导体(大连)有限公司总经理柯必杰作为英特尔技术与制造事业部亚洲区发言人,对全新的3-D结构晶体管以及22nm制造工艺做出了详细的介绍。

  随后,英特尔客户端平台部经理张健先生也在会上做出了简短的发言,从新技术对产品影响的方面做出了一定的介绍。早在2002年,英特尔就已经研发出3-D结构晶体管设计。此次发布,预示着3-D结构晶体管将进入批量生产阶段,受其影响,英特尔下一代Ivy Bridge 22纳米芯片也将逐步开始批量生产。

  据介绍,英特尔全新的3-D晶体管再一次创造了革命性的突破,22纳米3-D三栅极晶体管在高电压下可以提供更高的性能,而在低电压下,性能比目前的芯片提高了37%。在低电压下的良好性能表现,满足了用户对节能,续航能力提升的需求,并且还能够使英特尔将22纳米芯片用于手持设备研发制造之中。

  张健先生认为,英特尔全新22纳米3-D晶体管将有助于完成英特尔“互联计算”的愿景,通过全新工艺,服务器,电脑,平板电脑,手机等等设备的性能不断增强,移动设备同样可以充分实现传统设备的功能。Ivy Bridge平台处理器将采用22纳米制程,Ivy Bridge同样会带来强大的计算处理性能和图形处理性能。而针对低功耗平台,新的架构将逐步为手机,平板电脑和消费电子设备带来性能的优化。
(编辑:青云)