迪康实现SoC ISDB-T极低成本机顶盒单片方 数码

迪康实现SoC ISDB-T极低成本机顶盒单片方

自2008年推出用SiP工艺实现的BGA封装的ISDB-Tfull-seg单片调谐解调芯片DIB8096GP以来,直到今天DiBCom(迪康)才推出了最新的...